Lage und Standortbeschreibung | |
Standort: an der Autobahn A73 Ausfahrt Forchheim Süd bzw. Forchheim Nord auf die Bundesstraße B470 10 km in nordöstlicher Richtung | |
Parkplätze Verkehrsanbindung: Bundesbahn, Bundesstraße B470, | |
Sonstiges: Fertigungstechnologie Bestückung einseitig, doppelseitig, in reiner SMD/SMT Bestückung oder Mischbestückung mit THT Verarbeitung von einlagigen und mehrlagigen Leiterplatten momentan bis 32 Lagen fine Pitch, ultra fine Pitch bis 400 & 956 m, Vias als Standard, Buried/Blind- und Mirco Via bis 100 & 956 m Lieferantenbewertungs- und qualifizierungs- System Verarbeitung von Standard, Flex, Starrflex und Semiflex Leiterplatten Impedanzkontrollierte Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen Nutzenfertigung in Ritz-, Fräs- und Stanztechniken Verarbeitung von Leiterplatten in HAL Hot Air Leveling , chemisch Zinn i-Sn , galvanisch Ni/Au, chemisch Gold i-Ni/Au , OSP Organic Surface Protection , vollflächige Hartvergoldung Ni/Au , selektive Hartvergoldung Ni/Au Prototypen, Mittel- und Großserie rapid Mass-Production RMP , großvolumiger termintreuer Expressdienst Verarbeitung von Steckerleisten in Löt oder Einpresstechnik Verarbeitung von elektronischen Bauteilen in SMD/SMT Surface Mounted/Mounting Device/Technic oder THT Through Hole Technic Fertigungsstandards nach DIN, MIL, UL, ATEX, oder Kundenspezifikation z.B. für Automobilindustrie/Flugzeugbau Leiterplattenbedruckung in Sieb- oder Tampontechnik, Lötung mit bleihaltigem Lot oder RoHS konform Lötung über Reflow, Dampfphase, Welle oder mit Lötroboter Optische Kontrolle AOI Coating von Leiterplatten die vor Umwelteinflüssen geschützt werden müssen Elektrische Prüfung mit ICT Incircuit Tester oder Flying Probe Tester Funktionsprüfung Gehäusedesign, Gehäusebearbeitung, Gehäusebedruckung/beschriftung Vermittlung von Gehäuse und Leiterplatten Herstellern im asiatischen Raum Endmontage |